PCB设计

一、PCB设计要点 1.概念 电路板（单、双、4、多层） 材料：FR-4,玻璃纤维和环氧树脂 层数：top、bottom、interlayer、solder mask阻焊、 silkscreen overlay丝印、paste助焊、Drill、机械层、keep out 过孔：通孔、盲孔、埋孔 孔径>0.3mm 焊盘 2.双面板制作流程 钻孔->1渡（渡空）->2渡（整个平面板）-> 脱模->蚀刻-

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