硅基芯片与光纤耦合及封装

前言 随着硅基光子集成的设计与工艺条件逐步完善，芯片上各类有源、无器以 及它们组合而成的光模块，目前已经能够很好地实现小尺寸下信号处理。对于一 个完整的光通信链路，常由“发射端 ——传输介质 ——接收端”三部分构成，而集 成芯片上的光信号处理，其传输介质仍由传统光纤结构完成。因此，如何实现芯片和光纤中波的高效率耦合以保证通信链路号传输质量，是一个值得关注的问题。 波导与光纤耦合问题 硅基光集成芯片

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