TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板,采用核心板+底板方式,底板尺寸为200mm*106.65mm,采用4*50pin和1*80pin B2B工业级链接器,稳定、可靠、便捷,能够帮助客户快速评估核心板性能。设计模式
SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为80mm*58mm,采用TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x高性能工业DSP处理器。采用耐高温、体积小、精度高的B2B链接器,引出了核心板的所有接口资源,帮助开发者快速进行二次开发。性能
TL665x-EasyEVM开发板底板采用4层无铅沉金电路板设计,为了方便用户学习开发参考使用,上面引出了各类常见的接口。学习
底板B2B链接器spa
开发板使用底板+核心板设计模式,底板共有5个B2B链接器。CON1A和CON1B为母座,CON1C和CON1D为公座,此4个链接器均为50pin,0.8mm间距,合高5.0mm。CON1E为高速B2B链接器,传输速率可高达10GBaud,80pin,0.5mm间距,合高5.0mm。硬件及引脚定义以下图:设计
电源接口和拨码开关blog
开发板采用12V@2A直流电源供电,CON2为电源接口,SW1为电源拨码开关,硬件及引脚定义以下图:接口