前言
比赛完第一天就开始着手写这篇文章，思惟可能有点局限性，若是有更好的思路和想法能够评论出来，一块儿讨论学习。c++
完整全部的题目下载（无需积分）：2020数学建模赛题函数
题目整理：
同时已经对该题目给出以下的分析和整理学习
- 黄色表明：题目已给出的条件
- 紫色表明：须要注意考虑的点
- 蓝色表明：须要解决的问题
题目分析
做为工科生，尤为是专业就是学习这方面，一看题目就能快速理解回焊炉的总体工做流程，并着手开始思考分析题目的问题和其中涉及的难点。优化
关于热传递的三种基本方式：
-
热传导（傅里叶热传导方程）
spa -
热对流（牛顿冷却公式）
.net -
热辐射
3d
参考自：[SMT再流焊温度场的建模与仿真_黄丙元]
PCB板基本材料特性
参考自：[PCB板热特性分析与研究_邓志勇]
问题一
思路一：
此时根据 [基于Ansys_Icepak的板级回流焊接建模与仿真_姚焕] 论文给出的假设：
此时假设研究对象为全热风回流焊炉，只考虑热对流和热辐射两种，忽略热传递的计算，也就是不考虑中间的5cm间隔之间的热传导。
code
关键点：根据附件和温区温度，反推求出每一个温区的对流传热系数（hc）对象
-
先使用附件中的温度时间变化曲线为条件，使用：
各温区热能 = 各温区热对流 + 各温区热辐射
blog列出公式反推出每一个温区的传热系数（hc）
-
此时各温区的hc已知，利用
Q = 各温区热对流 + 各温区热辐射计算得出1-5小温区、6小温区、7小温区、8-9小温区的热量；
-
将各温区能量对各温区的时间进行微分，求出当
t->0时，热量的大小；
-
此时根据第一时刻温度25℃，以
t=0.5进行积分，算出0.5s吸取的热量，转换为温度；
-
写一个递归函数，以第一时刻25℃为边界起始条件，不断进行递归，便可求出后面每隔0.5s的温度值；
-
将全部对应的时间和温度值使用MATLAB放入一个二维矩阵，而后经过
curve fitting拟合出来最终的方程式； -
根据将要求的对应温区的中点时间计算得出；
-
将时间带入拟合出来的方程便可获得每一个对应中点的温度值；
-
将时间和拟合方程式用
plot便可画出炉温曲线；
此时作出的曲线不出意外应该是直线那种，不过由于斜率不一样，致使变化，但不平滑。
思路二：
即考虑每一个小温区间的5cm间隔
- 此时只须要在思路一的基础上使用热传导方程；
- 由于能量老是由能量高的地方向能量低的方向流动；
- 使用热传导方程算出下一个小温区向前一个小温区的热量即为5cm间隔的热量；
- 把5cm这段时间内的热量根据前一个温区的末尾温度为起始边界条件，便可算出5cm间隔内每隔0.5s的温度值；
问题二
- 根据第一问得出的各温区传热系数、题目的制程界限和题目中的温度，还有过炉速度的调节范围为65~100，列出相应的约束条件；
MIN过炉速度为目标函数，创建相应的单目标最优化数学模型，使用LINGO求得最优过炉速度；
问题三
思路一：
假设：
- 炉温曲线超过217℃到峰值温度所覆盖的面积：
A
针对此问题，能够很明确知道这一问是多目标多优化的模型问题，个人想法以下：
- 使用控制变量法来求解；
- 一样使用第二问的一些约束条件为基准；
- 先使用附录和题目1、二问的各温区温度求平均作为该题设定的初始化温度；
- 控制温度先不变，而后使用二分法对回炉速度进行一个合理范围的划分和得出；
- 关键点：此时以覆盖面积
A MIN最小为目标函数，反推求出每一个温区的设定范围； - 此时由于回炉速度、各区间温度都在很小的范围内，计算量大大减少；
- 而后使用三重循环迭代，求出面积最小时的回炉速度、各温区的温度。
思路二：
无脑暴力破解法
此方法计算量大，消耗时间，并不推荐。
此方法简单，在回炉速度、各温区温度限定范围内，以覆盖面积A MIN最小为目标函数，一直跑的试，直到跑完后，比较得出相应最小面积下的的各温区温度和最佳锅炉速度。
问题四
此问题，想法很少，但能够分享下：
- 假设出
t=开始高于217℃的瞬时的时间和t1=开始低于217℃的瞬时的时间； - 能够知道：温度上升时的导数和降低时的导数相等即为曲线对称；
- 因此从两端
t和t1向中间(t+t1)/2的时间走，进行求导比较； - 此时应该能够继续使用问题3的思路一进行求解了。
此问题，说是问题3的优化，也有那么点感受，但又没什么想法，反正蛮难受的。
参考文献
1. 表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制_高金刚 2. SMT温度场的数学模型_黄丙元 3. SMT再流焊温度场的建模与仿真_黄丙元 4. PCB板热特性分析与研究_邓志勇 5. XX线路板表面贴装焊接工艺研究_张疏影 6. 基于Ansys_Icepak的板级回流焊接建模与仿真_姚焕 7. 牛顿冷却定律及其实际应用_郭文传 8. 基于加热机理分析的回流焊过程仿真建模与有限元分析_宋巍 9. 多层印刷电路板组件结构的热_力分析_吴许杰 10.印制电路制程过程当中互连区域的热力学仿真研究_曾亮
结束
多多少少写了一下午，大致提供一下个人想法和作题的思路，具体的代码论文也就不放了，菜鸡文章，同时后期有什么也会一直修改文章，但愿你们多多评论思考呀！！！ 若是有任何问题，欢迎留言纠正，秉着学习的态度，你们一块儿思考解决。☺