厚膜电路的MCM工艺及优点

厚膜电路的MCM工艺及优点 厚膜MCM电路对于印制电路板（PCB）来说，技术方面有几点突破 1、MCM技术采用了更短的连接长度和更紧密的器件布局从而降低系统功耗。 2、MCM通过把多个芯片高密度安装，缩短它们之间传输路径，信号延迟大幅减小。 MCM封装技术可以分为3类 叠层型多芯片组件(MCM-L) 共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C) 淀积薄膜型多芯片组件(MCM-D) 应用MCM技术的产品很多出

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