石油测井仪器专题（五）高温MCM工艺

MCM（Multi-Chip Module）全称为多芯片组件，是在混合集成电路（HIC）基础上发展起来的高端电子工艺，它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内，属于高级混合集成电路组件。 MCM封装技术可以分为3类： 叠层型多芯片组件(MCM-L)； 共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C)； 淀积薄膜型多芯片组件(MCM-D)。 MCM工艺大幅提升了电路性能，具

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