FPGA热设计
任何芯片要工作，必须满足一个温度范围，这个温度是指硅片上的温度，通常称之为结温(junction temperature)。 ALTERA的FPGA分为商用级(commercial)和工业级(induatrial)两种，商用级的芯片可以正常工作的结温范围为0~85摄氏度，而工业级芯片的范围是-40~100摄氏度。在实际电路中，我们必须保证芯片的结温在其可以承受的范围之内。 随着芯片的功耗越来越大，
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