如何作好一块PCB板，大神从如下几个方面作了论述

　　你们都知道理作PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有不少原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另外一些人却实现不了，所以说作一块PCB板不难，但要作好一块PCB板却不是一件容易的事情。
　　微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制做水平就显得尤为重要，一样的原理设计，一样的元器件，不一样的人制做出来的PCB就具备不一样的结果，那么如何才能作出一块好的PCB板呢？根据咱们以往的经验，想就如下几方面谈谈本身的见解：
　　1、要明确设计目标
　　接受到一个设计任务，首先要明确其设计目标，是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板仍是既有高频率又有小信号处理的PCB板，若是是普通的PCB板，只要作到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误便可，若有中负载线和长线，就要采用必定的手段进行处理，减轻负载，长线要增强驱动，重点是防止长线反射。
　　当板上有超过40MHz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，好比线间串扰等问题。若是频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互做用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提升，在信号线上的反对将会相应增长，相邻信号线间的串扰将成正比地增长，一般高速电路的功耗和热耗散也都很大，在作高速PCB时应引发足够的重视。
　　当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就须要特别的关照，小信号因为太微弱，很是容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施经常是必要的，不然将大大下降信噪比。以至于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。
　　对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，由于有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。
　　此外还要考虑其余一些相关因素，如板子层数，采用元器件的封装外形，板子的机械强度等。在作PCB板子前，要作出对该设计的设计目标心中有数。
　　2、了解所用元器件的功能对布局布线的要求
　　咱们知道，有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求，好比LOTI和APH所用的模拟信号放大器，模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽可能远离功率器件。在OTI板上，小信号放大部分还专门加有屏蔽罩，把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺，功耗大发热厉害，对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑，若采用天然散热，就要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方，并且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。若是板子上装有喇叭或其余大功率的器件，有可能对电源形成严重的污染这一点也应引发足够的重视。
　　3、 元器件布局的考虑
　　元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽可能放在一块儿，尤为对一些高速线，布局时就要使它尽量地短，功率信号和小信号器件要分开。在知足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。
　　高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路，虽然集成电路块自己速度很高，但因为在底板上用普通的互连线（每30cm线长约有2ns的延迟量）带来延迟时间的增长，可以使系统速度大为下降。象移位寄存器，同步计数器这种同步工做部件最好放在同一块插件板上，由于到不一样插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等。
　　4、线路板打样选择高品质的线路板打样工厂
　　一个良好的线路板打样工厂对一个PCB板相当重要，若是以前全部的准备都是无缺的，问题出如今这里，将会功亏一篑。因此，选择一个好的工厂这个要值得思考的问题。