项目简报

        通过一个星期的磨合模式，如今终于肯定下来器件的选型了，主芯片用ARM7 LPC2210，512K的外部RAM和4M的外部Flash用来存放程序、两片4M的串行flash用来存放数据。一共分三块板子----主CPU板，控制板，电源板。原本CPU板准备打样作4层的，可是今天打电话问了一下报价，有点小顾虑，非常先作双面板算了哦。就是布线有点小麻烦，不过也没有关系，慢慢来嘛。       

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