存储介质主要有半导体器件、磁性材料、光盘。编程
存储元件由半导体器件组成的存储器称为半导体存储器。缓存
现代半导体存储器都用超大规模集成电路工艺制成芯片。dom
半导体存储器按其所使用材料的不一样,又可分为:spa
磁表面存储器是在金属或塑料基体的表面涂一层磁性材料做为记录介质,工做时,磁层随载磁体高速运转,用磁头在磁层上进行读/写操做。故称为磁表面存储器。3d
按载磁体形状的不一样可分为:blog
磁盘(将圆形的磁性盘片装在一个密封盒子里,就是硬盘了)。内存
磁带(录音机磁带)原理
磁鼓(已淘汰)。程序
特色:非易失。im
磁芯是由硬磁材料作成的环状元件,在磁芯中穿有驱动线和度读出现。功耗太大,已被半导体存储器取代。
光盘存储器是应用激光在记录介质(磁光材料)上进行读写的存储器。
纪录密度高、耐用性好、可靠性高,因此应用愈来愈普遍。
可读可写,任何一个存储单元的内容均可以随机存取,存储时间、顺序与存储单元的物理地址无关。
计算机的内存(主存)通常都采用RAM。
根据存储信息的原理不一样,又可将其分为静态RAM和动态RAM。
静态RAM(SRAM):以触发器原理寄存信息。
动态RAN(DRAM):以电容充放电原理寄存信息。
能读出其存储的信息,不能对其从新写入。
这种存储器一旦写入了原始信息以后,在程序执行过程当中,只能将内部信息读出,而不能随意从新写入新的信息去改变原始信息。
在对存储单元进行读/写操做时,需按其物理位置的前后顺序寻找地址。
例如:磁带。不论信息处在哪一个位置,读写时必须从其介质的起始位置开始查找。故这类串行访问的存储器又称为顺序存取存储器。
CPU从主存储器读取信息的过程:
首先CPU将该信息的地址送至MAR,经由地址总线送至主存,而后发出读命令。
主存接到读命令后,得知需将该地址单元的内容读出,将该地址单元的内容读取至数据总线上,传送至MDR。(随后MDR中的信息要做何处理由CPU决定,与主存无关)。
CPU向主存储器写入信息的过程
首先CPU将该信息要写入的主存单元的地址经由MAR发送至地址总线,并将信息送入MDR。
而后向主存发出写命令,主存接到写命令后,便将数据总线上的信息写入到地址总线指出的对应的主存单元中。
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