COM载板设计之一: PCB的设计

6.2 PCB板叠层方式 4层板： L1和L4信号线，L2地线层，L3电源层。如果L4层上的元器件较少，是主布线层，那么将L2改为电源，L3为地，效果可能会更好些。 6层板： L2和L5为地线层和电源层，其它为信号层。 8层板： 并没有增加走线层, 但是增加了地和电源平面层, 效果会更好些. 6.3 线阻抗的考虑 高速信号一般为差分对，它们需要明确的、恒定的差分和单端阻抗。差分对应该是边缘耦合，意

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