全球半导体制造设备出货额将时隔17年创新高

　　据《日本经济新闻》12月13日报道，全球半导体制造设备的市场规模将时隔17年创出历史新高。国际半导体设备与材料协会(SEMI)12月12日宣布，2017年的全球出货额有望同比增长35.6%，达到559亿美元。存储器的增产投资保持坚挺，2018年有望同比增长7.5%。在日本企业方面，东京电子等半导体制造设备生产商已开始增强工厂。 　　东京电子的工厂 　　东京电子以满负荷运转状态应对订单增加，为提

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