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国产半导体设备多年沉淀终爆发!2020制程、测试、硅片设备全面开花
时间 2021-07-13
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看点:2016-2019年进入主流晶圆厂工艺验证的关键国产设备,将在2020年获得实质性突破。 随着每一次信息技术重大突破,半导体设备行业规模产生一次大飞跃,如 PC 时代支撑设备规模 200-300 亿美元,智能手机时代支撑设备规模约 400 亿美元,5G 时代支撑设备规模 600 亿美元,同时,市场集中度也在持续提升,过去十年内前五家设备龙头市占率从 47%上升至64%,光刻机 ASML 市占
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