MT8735_Thermal设计参考资料

MT8735_Thermal_Design_Notices_V0.1 MT8735平台的热策略： 1.手机设计的热考虑 – 对于超薄手机，手机表面的热点明显。在手机或面板背面涂上散热片材料，可以帮助减轻手机表面的热点。建议制作热螺旋体在手机厚度<10 mm的情况下进行设计。(铜箔，石墨是散热片材料) – 电话厚度要求小于8mm，建议采用金属框架设计。铝镁合金是一种应用广泛的设计。它具有良好的热性能

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