IC 常见封装介绍

1、两边出pin的封装 DIP：双列直插封装（dual in-line package） 如图： SOP：（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。 如图：web SSOP：(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封。 如图： svg TSOP：（Thin Small Outline Package），即薄型小尺寸封装。

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