常见元器件封装
全部图片引自百度图片 image.baidu.com
常见元器件封装
集成电路封装
注意这些芯片的引脚。
SIP （single in-line）单列直插式封装
DIP(Dual Inline-pin Package）双列直插式封装
这类封装有CERDIP（陶瓷双列直插式封装）、PDIP（苏拉双列直插式封装）。
SOP（Small Out-Line Package)小外形封装
这类封装有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP）、MSOP（微型外廓封装）、 QSOP（四分之一尺寸外形封装）、QVSOP（四分之一体积特小外形封装）等封装。
QFP(Quad Flat Package)方形扁平式封装
这类封装有：CQFP（陶瓷四方扁平封装）、 PQFP（塑料四方扁平封装）、SSQFP（自焊接式四方扁平封装）、TQFP（纤薄四方扁平封装）、SQFP（缩小四方扁平封装）
其中：
LQFP即薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）
STM32属于此类。
标准元器件封装形式
贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。
直插元器件封装
固定电阻常用的封装为AXIAL系列；
无极性电容常用的封装为RAD系列；
电解电容常用的封装为RB系列；
二极管常用的封装为DIODE系列；
上述其后缀的数字表示封装中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
三极管常用的封装为TO系列；
详细PCB封装命名可参考如下 https://wenku.baidu.com/view/8f537959ad51f01dc281f1b3.html PCB封装命名规范V1.2