IC封装术语解析

IC封装术语解析一、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制做出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，而后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可作得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚

>>阅读原文<<