IC功能芯片的封装和包装经验

1.最多见的DIP和SOP封装 DIP封装就是插针氏的，须要PCB开孔； SOP封装是贴装式的，只须要PCB开窗； web 2.每种型号下的细分： 不管是DIP和SOP还会继续细分，可是通常是pin数量的差异，和外壳材料的差异。 例如DIP能够再分为PDIP；SOP又分为SSOP等； 因此选型的时候必须当心，后缀添加后才能最精肯定位要找的材料。 svg 3.tube 和tape&reel 表示发货

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