在中端5G手机市场，小米要以性能碾压其他竞争对手

据悉小米旗下的性价比品牌红米Redmi将在本月26日发布新款手机Redmi 10x，采用的芯片为联发科新发布的天玑820芯片，这款芯片的性能足以碾压高通和华为海思的中端芯片，意味着红米Redmi正试图在中端5G手机市场凭借性能优势碾压另外几家国产手机企业。 据联发科介绍天玑820芯片的单核性能、多核性能分别较高通的中端芯片骁龙765G强7%、37%，当然也较华为海思的中端芯片麒麟820强，成为当前

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