PCB的制造工艺

PCB的制造流程：内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、阻焊、丝印、表面工艺、后工序 内层线路的制作流程：开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔 1）开料：根据要求将基板裁切成所需尺寸，生产物料：覆铜板 2）前处理：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的压膜制程 3）压膜：将经处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 4）曝光：经光线照射作用将原始底片上的图像转移到

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