高频PCB制造工艺选型参考(二)

以下是笔者在18年做的一个项目,关于特高频标签电路板的制造工艺生产选型的分享,当时设计已完成,为了达到最优的效果,需要考虑到制造工艺的稳定性、机械强度、焊点附着、吸水性、阻燃性、是否耐高温等。主要考虑的是以下三点: (一)板基材料的分类以及我们的最优选择是什么? (二)生产工艺表面处理的选择及各类影响? (三)国内厂家综合考虑及思考对比。 参考要素 生产工艺表面处理的选择及各类影响? 生产工艺表面
相关文章
相关标签/搜索