SIP中陶瓷基板材料的未来发展趋势

各种电子系统的封装密度不断提高、功能日趋多样化，目前现有单一材料的性能已不能满足需求。未来电子封装材料将会朝着多相复合化的方向持续发展。 （１）具有系列化性能的材料体系的研究 SIP会在一个封装单元内涉及到多种芯片、多种互连、多种封装、多种组装和多种测试，因此必然要求其材料具有多种性能。比如，材料的介电常数应实现９～９５的可调性系列化；热膨胀系数系列化可以使得基板与多种芯片和封装结构匹配良好，增加

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