SIP用陶瓷基板封装材料

只有制备出各项性能优异的封装材料，才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说，SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能，同时还要易成型，易加工，成本低，主要包括以下几个方面： （１）低的介电常数ε。信号传输速度与基板材料的介电常数和信号传输距离有关，介电常数越低，信号传输越快。 （２）低介电损耗ｔｇδ。在基板材料的电导和松弛极化过程中，带电质点将电磁场能部分地转化为

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