几种封装图解

1 、Ball Grid Arrays(BGA) 球栅阵列 2 、 Capacitors 电容（直插、贴片） 3 、 Diodes 二极管（直插、贴片） 4 、 Dual in-line Package(DIP) 双列直插 5 、 Edge Connectors EC 边沿连接 6 、 Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体 Quad Flat No-leaded Pa

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