封装形式图解

之前虽然也做硬件的项目，但是对封装没太大的概念，经常看着元器件说不出来它的封装，后来就各种搜集这方面的资料，整理了一部分封装的描述和图片，图片和描述均来自网络，有什么不对的地方请指正！ 1、DIP（dual in-line package） DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封

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