科普：一片晶圆可以切多少个芯片？

为什么80%的码农都做不了架构师？>>>    一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。 目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。 国际上Fab厂通用的计算公式： 聪明的读

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