晶圆作成芯片的工艺流程

☆ 晶圆到芯片的工艺流程 1.湿洗 用各类化学试剂保持硅晶圆表面没有杂质 2.光刻 用紫外线透过【蒙版】照射硅晶圆 被照到的地方就会容易被清洗掉 没有被照射到的地方就会保持原样 因而就能够在硅晶圆上面刻出来想要的图案了 注意 这个时候尚未加入【杂质】 依然是一个硅晶圆 3.离子注入 在硅晶圆不一样的位置加入不容的杂质 不容杂质根据浓度和位置的不一样就组成了 【场效应管】 4.蚀刻 4.1干蚀刻 以

>>阅读原文<<