SMT表面贴片加工流程详解

SMT表面贴片加工流程 单面SMT电路板的组装工艺流程 （1）涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。 （2）贴装将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。 （3）固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。 （4）回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 （5）

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