第二天，向导制作LQFP封装及技巧

封装向导制作 100引脚的ic 打开 pad design        file->new S代表焊盘，长和高1.2x0.27 起名:s1_2x0_27 选择milimeter，切换layer，勾选sigle layer mode 填上一下内容，切换到top视图 打开editor新建文件，setup define grid 保存，报错关掉再保存 新建 只有一直用默认下一步会出现 添加引脚标识

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