TL5509-EVM是广州创龙基于SOM-TL5509核心板研发的一款TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗DSP开发板，采用沉金无铅工艺的2层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，通过严格的质量控制，知足多种环境应用。采用核心板+底板方式，尺寸为200mm*106.6.5mm，核心板采用SO-DIMM、200pin金手指链接器，稳定、可靠、便捷，能够帮助客户快速评估核心板性能。架构
SOM-TL5509核心板采用高密度沉金无铅工艺4层板设计，尺寸为67.6mm*31mm，采用原装进口美国德州仪器最新TI TMS320VC5509A，C55x定点DSP，主频200MHz处理器，高性能音频处理能力。核心板引出了的所有接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。性能
BOOT SET启动选择开关spa
SW2设有4位启动选择开关，以下图方向放置，开关向上拨动为1，向下拨动为0，详情以下图所示：设计
| SW23d |
BITS[4:1]blog |
| BOOT DEVICE接口 |
BOOT BITS[4:1]ci |
| USB资源 |
1011开发 |
| EEPROM |
0011 |
| Execute from Flash |
1110 |
| Boot from Flash |
0010 |
拓展IO信号
J六、J七、J八、J9引出了GPIO、EMIF、McBSP、EHPI、INT、I2C、UART等拓展信号，其引脚定义以下：