用于半导体测试的模块化开关

      对于集成电路制造商来说，随着设计规模不断演变，几何形状不断缩小以及新材料的使用，晶圆级可靠性测试变得比过去更加重要。如果晶片有缺陷或封装的设备发生故障，这将推动可靠性测试和建模在生产过程中进一步上游化，以减少时间、生产能力、金钱和材料损失。在面对要在测试较高I/O数量的情况下节省成本的难题时，很多可靠性工程师会发现他们无法采用传统的开关解决方案来解决这个问题，而是倾向于选择模块化的灵活

>>阅读原文<<