解读3D NAND是如何制作的？

2013年，三星发售全球首款3D NAND设备，在IC(集成电路)业界达到了一个里程碑。现在，经过一些延迟与不确定性后，英特尔，美光，海力士，闪迪/东芝二人组对3D NAND最终加大产能或进行取样。 相对现有平面或2D NAND，3D NAND无疑是翘首以待的“继承者”，它适用于内存卡，SSD，USB闪存驱动器等产品。 虽然我们依然对现有平面NAND有极大的需求量，但该项技术的微细化基本已经达到物

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