为甚莫现有贴片技术成熟，好多开关电源等设计仍是使用DIP封装？

1.由于开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了知足散热。很那 小型化，DIP封装为主性能 2.由于DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，能够将器件牢靠的订在PCB上，会免除贴片设计中焊接设计 在热损耗，震动中引发的不肯定因素。封装

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