总投资359亿！积塔半导体特点工艺产线首台光刻机搬入

　　2019 年 12 月 28 日，积塔半导体特点工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为 2020 年末实现批量生产打下了坚实基础。
　　上海市人民政府副秘书长、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会党组书记、常务副主任朱芝松，上海市经济和信息化委员会总工程师刘平，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会专职副主任吴晓华，上海临港经济发展（集团）有限公司党委委员、副总裁翁恺宁，华大半导体有限公司董事长、中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈旭，上海集成电路产业投资基金管理有限公司董事长沈伟国，华大半导体有限公司总经理、上海积塔半导体有限公司董事长董浩然，上海积塔半导体有限公司总经理洪沨，以及政府表明、设备厂商表明、参建单位表明和积塔半导体员工表明共 200 余人出席这次仪式。仪式由积塔半导体临港厂区建设总指挥汪国兴主持。
　　资料显示，积塔半导体特点工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积 23 万平方米，项目总投资 359 亿元，目标是建设月产能 6 万片的 8 英寸生产线和 5 万片 12 英寸特点工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提高中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。
　　积塔项目以建设成为模拟与功率领域国内领先的特点工艺半导体生产线为目标。建成投产后，将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局，发挥产业集聚效应，加快建设具备国际竞争力的综合性产业集群。