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中国最大芯片代工厂成功上市,年末将试产7nm工艺
时间 2020-07-26
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据媒体报道指中国最大的芯片代工厂中芯国际近日开始认购,预计募资超过400亿元人民币,在巨额资金的支持下预计最快年末能够试产7nm工艺(中芯国际方面称为N+2工艺,在性能参数方面接近台积电的7nm工艺),加快先进工艺的研发。性能 中芯国际在去年成功投产14nmFinFET工艺,今年初为华为代工麒麟710A芯片,目前它更先进的12nm工艺也已投产,在芯片制造工艺方面已居于全球芯片代工厂第二梯队,与联电
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