三星5nm产品开发进度出问题，高通紧急向台积电求援

8月5日，据台湾媒体报道，高通原本交由三星代工的5nm产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电求援。 台积电 高通将原定在三星投产的数据机芯片X60，以及旗舰级处理器芯片骁龙875大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始产出。 高通此前为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星操刀。 业界传出，近期三星在

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