目前IC芯片解密有两种作法,一种是以软件为主,要借助一些软件,如相似编程器的自制设备,这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);还有一种是以硬件为主,辅助软件,这种方法须要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),而后作电路修改 (一般称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能,不改变芯片自己功能。编程
dsPIC33FJ128GP202芯片解密咱们通常采用的是硬解密的方法,破坏芯片提取里面的程序。ide