芯片锁死缘由:3d
一、烧进去的工程对应器件与目标器件不一致;blog
二、烧进去的工程HSE_VALUE与目标板上晶振频率不一致;class
解决方法:下载
一、工程设置方法
二、按住复位按键,或短接复位脚电容,点击下载,若弹出对话框点击No,恢复复位im
三、若还不行,继续工程设置,重复步骤2img
芯片锁死缘由:3d
一、烧进去的工程对应器件与目标器件不一致;blog
二、烧进去的工程HSE_VALUE与目标板上晶振频率不一致;class
解决方法:下载
一、工程设置方法
二、按住复位按键,或短接复位脚电容,点击下载,若弹出对话框点击No,恢复复位im
三、若还不行,继续工程设置,重复步骤2img