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全面推动--2018年半导体材料国产化突破状况
时间 2019-12-06
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全面推动--2018年半导体材料国产化突破状况 本文转自微信号宁南山,但愿感兴趣的同窗能够了解下相关产业。前端 原创:深圳宁南山 宁南山后端 正文:安全 今天咱们聊聊半导体材料。微信 半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都很是高,能够说没有容易作的东西。布局 从芯片设计(英特尔,高通),到芯片制造(台积电,三星,英特尔),到芯片设备(应用材料,lam research,东京电子,ASML),
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