推动包装的极限

　　微控制器的封装在系统的小型化中起着关键的作用。在模具上选择外围设备的折衷、焊盘数量和模具尺寸都限制了减小微控制器的尺寸的能力，但是仍然有助于减小端部设备的整体尺寸。 　　由于微控制器的尺寸越来越小，热问题也很重要。在小芯片上有更多的晶体管，在较高的频率下运行，功耗是一个关键的考虑因素。同时降低电压和门控不同的外围设备，使未使用的元素不消耗电力可以减少整体热负荷，多余的热量产生，然后必须有效地去

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