以电源IC RT8059为例建立封装

1、打开Pad Designer  2、file->new   新建焊盘 设置保存路径和焊盘名称 3、先把单位改成Millimeter(毫米) 4、切换到single layes mode（因为是表贴元件） 5、设置焊盘图形 6、hermal Relief与Anti Pad的理解 使用正片可不用设置这两列参数，只有在使用负片的才会去设置

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