硬件系统概要设计-1-测试的可行性分析和工艺的可行性分析

测试的可行性分析测试 1、测试点的大小，测试点的间距，测试点的数量。经常使用的测试点有独立的测试焊盘、过孔、封装引脚、走线裸露的铜皮等，理论上过孔和焊盘均可以作测试点，可是专用的测试点优于过孔，过孔优于焊盘。spa 2、测试方法：自动光学检查、自动X光检查、飞针测试、ICT、FCT和边界扫描，ICT指的是在线测试，是生产中最经常使用的测试方法。经过固定在针床上的探针来检测PCB的测试点，能够检测多

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