硬件系统概要设计-1-结构和散热设计的可行性分析

1、商业级温度0-70，工业-40~85，军品-55~125，汽车-40~125，航天级（-55~125且通过辐射测试）。布局 2、器件自身功耗。性能 处理方式：PCB接地焊盘散热，散热片，散热风扇或热导管。散热片散热时，通常会使用导热材料，如硅脂、导热胶、导热垫、相变导热膜、导热双面胶。导热脂，热阻小，适于大功率器件散热；需涂或刷，操做难，工艺要求高。导热胶，导热系数低，适于小功率，工艺难控制。

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