热分析之路1——板级电路案例

本例采用ANSYS Icepak 进阶应用导航案例 王永康著3d 两种板分别是：PCB模拟电路板：层数厚度，含铜量orm 基于导入ECAD布线的模拟电路板。会有具体的分布，只须要填写对应的数据。对象 一：基于对象PCB创建电路板的简化热模型blog 1.引入外模型（一个空板），而后Tools->Electronics->set Icepak Object Type命令，body选板子，类型选PCB

>>阅读原文<<