区分焊锡膏与助焊剂
维基说明 产品上的错误的中文翻译甚至是错误英文存在已久，不得不来“正个名”。 Solder paste (or solder cream) is a material used in the manufacture of printed circuit boards to connect surface mount components to pads on the board. It is al
相关文章
- 1. 焊锡膏可靠性测试方案
- 2. 助焊剂各成分作用浅析
- 3. 阻焊层和助焊层区别
- 4. 阻焊层和助焊层的区别
- 5. SMT加工中为什么会出现焊锡膏不足
- 6. 阻焊层solder mask助焊层paste mask
- 7. 关于使用自动焊锡机须要了解的基本焊锡知识
- 8. AD 阻焊层和助焊层的区别（实物图讲解）
- 9. 如何使用矩阵和高阻仪进行焊锡膏可靠性测试
- 10. 一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用
- 更多相关文章...
- • PHP 5 时区 - PHP参考手册
- • Markdown 区块 - Markdown 教程
- • Git五分钟教程
- • 算法总结-二分查找法
相关标签/搜索
每日一句
-
每一个你不满意的现在，都有一个你没有努力的曾经。
最新文章
- 1. 升级Gradle后报错Gradle‘s dependency cache may be corrupt (this sometimes occurs
- 2. Smarter, Not Harder
- 3. mac-2019-react-native 本地环境搭建(xcode-11.1和android studio3.5.2中Genymotion2.12.1 和VirtualBox-5.2.34 )
- 4. 查看文件中关键字前后几行的内容
- 5. XXE萌新进阶全攻略
- 6. Installation failed due to: ‘Connection refused: connect‘安卓studio端口占用
- 7. zabbix5.0通过agent监控winserve12
- 8. IT行业UI前景、潜力如何？
- 9. Mac Swig 3.0.12 安装
- 10. Windows上FreeRDP-WebConnect是一个开源HTML5代理，它提供对使用RDP的任何Windows服务器和工作站的Web访问
欢迎关注本站公众号,获取更多信息
相关文章