AD中PCB各层含义

PCB的各层定义及描述：   一、  TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。  spa 二、  BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。  设计 三、  TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。   l         焊盘在

>>阅读原文<<