纪客老白【每日答疑】设备的背板设计问题！

学生提问如下： 请教军工设备的背板设计问题。设备有主控的powerpc计算机模块，高速AD采集模块，微波变频模块，信号源模块等等。背板设计成多少层比较好?困扰我的是需不需要设计好几个地平面，分别对应每个微波模块和计算机模块，每个模块的地线通过连接器连接到相应的地层；还是所有微波模块对应一个地层，计算机这样的数字电路对应一个地层?当然微波模块里面也有FPGA或者cpld之类的控制电路。 白纪龙老师解

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