Bend Labs弯曲传感器介绍

Bend Labs开发的专利软角位移传感器提供了一种独特的替代现有传感器技术的方法，可以在保持极低功耗的同时，以软形状因数测量高精度和无漂移的角位移。 产品特点 •传感器采用掺杂有导电和非导电填料的分层医用级硅弹性体制成，使其具有与其他硅弹性体产品相似的机械性能和工作温度。 •传感器通过差动电容测量来测量角位移，这意味着共模信号（如温度波动、应变和噪声）被拒绝，从而提供角位移的高保真测量。 •差分

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