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可靠性测试-JEDEC
时间 2020-12-31
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半导体技术
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可靠性测试 以下是 TI 对产品进行的各种可靠性测试的相关信息: 加速测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制,帮助找出根本原因,并帮助 TI 采取措施防止故障模式。 在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。
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