PCB过孔
PCB中的过孔对高速电路设计的主要影响是其产生的寄生电容与寄生电感。spa 过孔的寄生电容 设过孔阻焊区直径为D2，焊盘直径为D1，PCB厚度为T，板基材介电常数为e，则过孔寄生电容大小近似为设计 C=1.41eTD1/(D2-D1)margin 若PCB厚50mil，孔焊盘直径20mil（钻孔10mil），阻焊区直径40mil，则寄生电容大小大体为C=0.31pF，这部分电容引发的上升时间变化大
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